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日本PCB产量连8个月萎缩、软板创今年来最大减幅

2020-07-14来源:S鲜生活
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就种类来看,7月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑6.0%至84.7万平方公尺,连续第8个月陷入萎缩;产额下滑5.8%至263.59亿日圆,连续第5个月下滑。

软板(Flexible PCB)产量大减38.4%至17.4万平方公尺,连续第26个月萎缩、且创今年来最大减幅;产额萎缩25.5%至33.52亿日圆,连续第12个月呈现下滑。

模组基板(Module Substrates)产量下滑4.2%至7.4万平方公尺,连续第2个月呈现下滑;产额成长4.0%至93.42亿日圆,连续第4个月呈现增长。

累计2019年1-7月期间,日本PCB产量较去年同期下滑12.2%至743.6万平方公尺、产额下滑6.8%至2,588.39亿日圆。其中,硬板产量下滑7.1%至560.7万平方公尺、产额下滑5.2%至1,742.60亿日圆;软板产量下滑31.8%至132.4万平方公尺、产额下滑28.2%至214.64亿日圆;模组基板产量成长2.2%至50.4万平方公尺、产额下滑1.3%至631.15亿日圆。

日本主要PCB供应商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、新光电工(Shinko)、名幸(Meiko)等。

全球软板(FPC)巨擘NOK 8月1日公布上季(2019年4-6月)财报:因以软板为主的电子零件事业销售大减,拖累合併营收较去年同期大减15.6%至1,381.92亿日圆、显示本业获利状况的合併营益自去年同期的盈余48.96亿日圆转为亏损39.45亿日圆、显示最终获利状况的合併纯益也自去年同期的盈余38.60亿日圆转为亏损36.43亿日圆。

NOK于7月17日宣布,因预估高阶智慧手机用软板销售将减少,因此今年度(2019年4月-2020年3月)合併营收目标自原先预估的6,700亿日圆下修至6,250亿日圆、合併营益目标自310亿日圆下修至205亿日圆、合併纯益目标也自220亿日圆下修至135亿日圆。

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